拜登什么时候签署芯片法案

拜登什么时候签署芯片法案？ 3月，拜登政府公布了接受芯片法案的企业申请390亿元补贴的一些规定。同时，对这些企业在中国大陆及其他国家和地区的经营和发展增加了诸多限制。除了禁止补贴制造商扩大中国大陆先进制造业产品产量超过5%之外，还对扩大成熟制造业产品产量超过10%有限制，而且在时间上。

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美联社3月19日消息（编辑石正成）上周有消息称，美国拜登政府和商务部准备在3月底发放3336万至3万不等的大量补贴，其中拜登本周将亲自访问。台积电扩大本地产能的时间比预期要长。贝恩资本专门从事制造业的合伙人Peter Hanbury解释说，芯片化学品供应商的利润率高于晶圆厂。

签署针对中国的新行政命令，这次重点关注半导体、人工智能和量子计算。不难看出，在经历了之前“芯片账单”的惨痛损失之后，一切都结束了。时间的问题。这些企业经营出现重大困难，原因并不复杂。中国目前是全球最大的单芯片消费市场，每年的芯片采购量位居全球第一。然而，拜登政府强行结束了这个故事。

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这是拜登政府提供的数十亿美元补贴中的最新一笔。《芯片法案》 拜登政府正在利用《芯片法案》 试图重振美国芯片制造业，数十年来半导体生产已转移到亚洲。根据该法案，美国政府已向芯片制造商总共拨款390亿美元，其中232亿美元已支付。此前，商务部已向英特尔（INTC.US）和台积电（TSM.US）发出通知。

智通财经APP获悉，加州州长加文·纽瑟姆和民主党参议员亚历克斯·帕迪拉周一敦促拜登政府不要取消半导体研发设施建设和扩建的补贴计划。美国商务部周五晚间表示，由于“芯片生产补贴资金紧张”，将取消为该项目提供527 亿美元资金的计划。

美国东部时间周三，美国芯片巨头英特尔在加利福尼亚州圣何塞举办了首场晶圆代工活动。美国商务部长吉娜·雷蒙多在活动中表示，美国将稍后推出。例如，制定第二部分《芯片与科学法案》。美国也需要加大芯片投资。美国总统拜登于2022年8月正式签署《芯片法案》，承诺提供美国半导体，稍后会介绍。

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芯片补贴方面，该公司将成为美国推《芯片法案(CHIPS)》补贴的最大受益者。美国总统拜登于2022年8月签署《芯片法案》，总规模达到2800亿。多么美妙！由于补贴延迟，英特尔计划将俄亥俄州工厂的启动推迟至2026年，但当地政府消息人士澄清，项目进展取决于市场情况，而不是补贴的时间。本准备好了！

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拜登的举动正在摧毁美国。从宏观层面来看，法案签署后美国芯片股呈现大规模下跌趋势。美光科技跌3.74%，马维尔电子科技跌7.79%，费城半导体跌4.6%，美国30家公司股全部下跌。造成这种情况的原因是，投资者普遍认为美国芯片制造商未来一段时间仍将处于业务增长低迷时期。

IT之家2月20日报道，美国拜登政府宣布将根据《芯片法案》向半导体公司GlobalFoundries提供15亿美元（IT之家注：目前约为108亿元人民币），以支持其芯片扩张。生产。该公司于2009年从AMD分拆出来，还将从芯片计划办公室获得16亿美元的贷款，这笔贷款将用于另外三个？

据《芯片法案》周三最新报道，拜登政府《Politico》背后的核心驱动力、白宫国家经济委员会芯片法案实施协调员亚伦·沙特吉（Aaron Shattergui）回忆道：“如果我们回到那时，如果你问我谁负责供应链，我可能找不到人，但现在很多人都在关注供应链，当然，这个新技能需要时间来发展。